日本 NITSUKO · 产品与技术资料捷比信主站 · 综合产品与服务
日本 NITSUKO薄膜电容
捷比信产品咨询0755-29796190

金鱼草775最新基准曝光:小米手机首次亮相

不久前,高通公司推出了Snapdragon 870处理器,以减少Snapdragon 888的可能过热,并填补高端处理器和旗舰处理器之间的空白。此外,最近有很多信息表明,高通公司似乎正在准备推出一种新的高端处理器产品,预计该产品将以Snapdragon 775命名。
ePrice报告说,如果没有什么意外的话,Snapdragon 775处理器应该是之前的Snapdragon 765G处理器的后续设计。在此之前,命名为“ SM7350&”的处理器被分配给处理器。
出现在新版本的MIUI代码中,并且预计该处理器将成为高通公司将推出的新产品。据报道,该处理器采用三星的6nm EUV工艺生产,但其定位低于采用台积电7nm工艺生产的Snapdragon 870处理器。
ePrice表示,该处理器最早将于今年第一季度推出。处理器启动后,将能够满足更多手机制造商的生产需求。
值得一提的是,数字博客@数码闲聊站曾经爆料说小米将在2月发布各种新手机,包括新版本的小米10,小米11大杯,小米11超级大杯,红米K40系列和Redmi游戏电话等。由此可以推测,配备骁龙775处理器的小米手机可能会一起亮相。
如果猜测是可靠的,则高通将在此之前发布Snapdragon 775处理器。

相关资料

O-RAN解决方案提供商Radisson选择是德科技产品来建立测试实验室台积电:将汽车芯片供应作为支持全球汽车业的重中之重高通Snapdragon 480 5G处理器4平台5G性能进一步增强苹果iPhone 13系列有望在光学屏幕下方使用指纹贸泽电子推出新的LoRaWAN技术资源网站WT1010单通道焊台组的特点与应用如何选择DSP芯片? DSP芯片和普通处理器有什么区别?有什么方法可以有效提高继电器的抗干扰能力任正非女官员宣布进入娱乐圈姜尚义公开讲话您对晶闸管了解多少?您知道这四种晶闸管吗?瑞萨电子推出新的通用64位MPU RZ / G2L产品组,该产品组使用最新的Arm Cortex-A55内核来帮助改善AI处理能力联发科技发布新一代Dimensity旗舰产品Dimensity 1200全新体验助力5G移动市场双H桥直流电机驱动板非常简单MEMS加速度计的应用前景分析,介绍典型的MEMS工艺流程Black Shark 4 ID照片发布:主动或为中心挖洞,这是第一款挖屏游戏手机不要羡慕苹果,已经设置了微信8.0 Android版本的更新时间!Fluke1550绝缘电阻测试仪的功能特性和应用优势Fluke 1740系列三相电能质量分析仪的性能特点和应用风电和光伏的未来发展的更大前景,2020年的五个主要和四个次要成绩单以及新能源计划