瑞萨电子推出新的通用64位MPU RZ / G2L产品组,该产品组使用最新的Arm Cortex-A55内核来帮助改善AI处理能力

2021年1月19日,日本东京,全球半导体解决方案提供商瑞萨电子集团(Renesas Electronics Group)今天宣布,已扩展其通用64位微处理器(MPU)RZ / G2产品组,以提供广泛的更强大的AI应用程序处理能力。

扩展后的产品阵容包括基于最新Arm® reg;的三种新的入门级MPU型号。

Cortex& reg-A55核心:RZ / G2L,RZ / G2LC和RZ / G2UL。

除了现有的中高端RZ / G2E,RZ / G2N,RZ / G2M和RZ / G2H MPU外,总共有七个RZ / G2 MPU提供从入门级到高端的出色扩展性。

最终设计。

新的RZ / G2L MPU基于Cortex-A55 CPU内核。

与以前使用Cortex-A53内核的产品相比,处理性能提高了约20%,并且AI应用程序的基本处理速度提高了约6倍。

此外,新的MPU集成了摄像头输入接口,3D图形引擎和视频编解码器,从而为人机界面(HMI)应用程序的复杂功能(例如多媒体处理,GUI渲染和AI图像处理)。

此外,MPU还具有Cortex-M33内核,无需外部微控制器(MCU)就可以执行诸如传感器数据采集之类的任务的实时处理,从而降低了总体系统成本。

瑞萨电子高级副总裁兼物联网和基础设施业务部SoC业务部门负责人Keito Nitta表示:“将64位MPU用于AI和图形HMI处理已变得越来越普遍,这也增加了交易数量。

对高性能和高性能MPU的需求。

通过在RZ / G2中添加新的入门级产品,瑞萨正在加速Linux操作系统在高性能MPU上的应用,在降低总成本的同时帮助创新,并在HMI设备中提供更好的性能和增强的功能。

Arm的汽车与物联网部门高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示:“随着AI改变了人们的日常生活,需要更强大的设备计算能力来帮助数十亿美元。

每个物联网端点均提供实时见解。

瑞萨电子将Arm技术集成到其最新的64位MPU中,从而使高性能IoT设备能够执行更智能的处理,从而加速了端点AI的普及。

作为/ G系列的RZ一部分,新的入门级RZ / G2L具有针对片上存储器和外部DDR存储器的数据错误检查和纠正(ECC)保护,并且还提供了经过验证的Linux软件包(VLP)-工业级Linux传送带借助民用基础设施平台(CIP)Linux内核,它可以实现10多年的支持保证和安全维护,从而可以大大降低未来的维护成本。

此外,对安全功能的支持意味着客户还可以放心地将RZ / G2L MPU产品组应用于要求高可靠性和延长使用寿命的工业应用,从而加快产品发布。

对于可能需要更复杂的AI功能的场景,瑞萨计划通过其专有的AI加速器DRP-AI增强RZ / G2L产品组的功能和性能。

瑞萨将继续推出具有更好引脚兼容性和软件可重用性的产品,以减轻在将来向其产品线添加新产品版本时对客户的开发负担。

RZ / G2L产品组的主要功能Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU内核– RZ / G2L和RZ / G2LC:双核或单核Cortex-A55(1.2 GHz)和Cortex-M33 – RZ / G2UL:单核Cortex-A55(1.0 GHz)和Cortex-M33(可选)3D图形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)(RZ / G2L和RZ / G2LC)视频编解码器(H.264)(RZ / G2L) )·CAN接口,支持更快的CAN FD协议(RZ / G2L,RZ / G2LC和RZ / G2UL)·千兆以太网(RZ / G2L和RZ / G2UL双通道,RZ / G2LC单通道)·数据错误检查和纠正( ECC)(RZ / G2L,RZ / G2LC和RZ / G2UL)支持DDR4和DDR3L外部存储器接口(RZ / G2L,RZ / G2LC和RZ / G2UL)13mm2(RZ / G2LC,RZ / G2UL),15mm2(RZ /瑞萨电子(G2L)和21mm2(RZ / G2L)BGA封装是一系列促进快速发展的全面解决方案(即“成功的产品组合”)的一部分,瑞萨电子还提供可灵活应用于客户的电源。

具体用例电路参考设计。

供货信息新的MPU样品将于今天开始销售,批量生产计划于2021年8月开始。

从今天开始,接受评估板预订并发布相关参考设计(电路图和电路板布局数据),客户可以开始评估产品。

尽快应用RZ / G2L MPU产品组。

此外,瑞萨目前是

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