自去年以来，国际芯片市场一直短缺，这种短缺已经蔓延到汽车行业，影响了汽车制造商和芯片供应商。
1月28日，著名的半导体制造商和芯片代工厂台积电（TSMC）表示，应对影响汽车行业的芯片供应挑战并“加速”发展是其当务之急。
通过其晶圆厂生产这些产品。
台积电（TSMC）：将汽车芯片的供应作为支持全球汽车业的重中之重，台积电在一份声明中说：“ TSMC目前正在通过我们的晶圆厂加快这些关键汽车产品的生产。
我们充分利用我们的生产能力来满足各个领域的需求，台积电正在重新配置我们的晶圆生产能力，以支持全球汽车行业”。
台积电不久前表示，该公司的生产能力正在满负荷运转。
如果能够进一步提高其生产能力，该公司将优化芯片生产工艺。
提高效率和产量，并优先生产汽车芯片。
美国伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research Company）预测，到2021年，全球汽车芯片短缺将导致多达450万辆汽车的产量损失，相当于全球汽车产量的近5％。
如果台积电和其他芯片代工厂可以提高汽车芯片的生产能力并增加汽车芯片的供应，那么汽车行业的损失可能不会那么严重。
应当指出，最近有媒体报道，诸如台积电这样的芯片代工厂正在考虑进一步提高车载芯片的价格。
台积电（TSMC）汽车芯片公司的子公司先进集成电路（VIS）认为价格上涨幅度可达15％，而联合微电子（UMC）也有类似的涨价计划。
如果涨价最终降落，这将是自去年秋天以来的第二轮涨价。
在上一轮价格上涨中，一些代工厂的价格上涨了约10-15％，这是对汽车制造商的回应。
增加订单以增加产量。
