1. PCBA返修过程的目的①回流焊和波峰焊过程中产生的焊点缺陷，例如开路，桥接，假焊和润湿不良，需要使用必要的工具手动进行辅助（例如：BGA返修站） ，X射线，高倍显微镜）修剪后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
②修理缺少的零件。
③更换粘贴位置和损坏的组件。
④调试单板和整机后，还需要更换一些组件。
③出厂后对整机进行修理。
2.如何判断要修理的焊点？ （1）首先，应确定电子产品的位置，以确定需要修理哪些焊点。
首先，应确定电子产品的位置，以确定该电子产品所属的产品级别。
3级是最高要求。
如果产品属于3级，则必须按照最高标准进行测试，因为3级产品以可靠性为主要目标；如果产品为1级，请遵循最低级别的标准。
（2）有必要阐明“良好焊点”的定义。
良好的SMT焊点是指在设计所考虑的使用环境，方法和寿命中可以保持电气性能和机械强度的焊点。
因此，只要满足此条件，就无需进行返工。
（3）使用IPCA610E标准进行测试。
如果满足可接受的1级和2级条件，则无需移动烙铁进行维修。
（4）使用IPC-A610E标准进行测试，必须修复1级，2级和3级的缺陷。
（5）使用IPCA610E标准进行测试。
必须修复过程警告等级1和2。
过程警告3是指不符合要求的条件。
但它也可以安全使用。
所以。
通常，可以将过程警告级别3视为可接受的级别1，并且无需维修。
3. PCBA维修和返工过程要求除了满足1. SMC / SMD手动焊接过程的要求外，还添加以下③要求。
拆卸SMD设备时，应等待所有插针完全熔化后再卸下设备。
为了防止损坏设备的共面性。
4.返修注意事项①请勿损坏垫板②备有配件。
如果是双面焊接，则部件需要加热两次：如果在出厂之前进行了一次返工，则需要加热两次（拆卸和焊接要加热一次）：如果在出厂后进行了一次维修，需要再次加热两次。
根据此计算，要求组件应能够承受6倍的高温焊接才能被视为合格产品。
因此，对于高可靠性产品，一旦被修复的组件将无法再次使用，否则会出现可靠性问题。
③元件表面和PCB表面必须平整。
④在生产过程中尽量模仿工艺参数。
⑤请注意潜在的静电放电危害数。
①返工最重要的是要遵循正确的焊接曲线。
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