联发科技Dimensity 1000C芯片,5G + AI
在以下内容中,编辑器将介绍联发科技Dimensity 1000C芯片,让我们与编辑器一起了解它。今天,手机芯片制造商联发科今天宣布,将5G系统单芯片“ Dimensity 1000C”推向市场。
为美国量身定制的产品将首次亮相。同时,配备该芯片组的LG Velvet 5G手机将在美国销售,并将与T-Mobile合作提供服务。
Dimensity 1000C使用4个ARM Cortex-A77内核,4个ARM Cortex-A55内核和5个Arm Mali-G57 GPU。此外,Dimensity 1000C采用联发科AI处理单元(APU 3.0),可以满足AI相机,AI助手和应用程序的旗舰智能手机的需求。
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为美国量身定制的产品将首次亮相。同时,配备该芯片组的LG Velvet 5G手机将在美国销售,并将与T-Mobile合作提供服务。
Dimensity 1000C使用4个ARM Cortex-A77内核,4个ARM Cortex-A55内核和5个Arm Mali-G57 GPU。此外,Dimensity 1000C采用联发科AI处理单元(APU 3.0),可以满足AI相机,AI助手和应用程序的旗舰智能手机的需求。
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