据国外媒体报道，3月15日的消息称，苹果的下一代iPhone芯片将在本月完成最后一个过程，并有望在今年夏天投入试生产。
苹果及其代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的发布做准备，预计下一代芯片将用于未来的iPhone和iPad版本。
可以预期，台积电将完成最后的过程“分接”。
苹果本月推出了A7芯片。
如果一切顺利，A7芯片将在今年夏天投入试生产，并将在明年第一季度开始商业生产。
A7芯片将使用台积电的20纳米工艺技术制造，预计该工艺要到2014年才能完成。
知情人士说，实际上，苹果公司是根据台积电的20纳米工艺设计的A7芯片。
过程。
知情人士预测，台积电将在2014年开始为苹果生产A7芯片。
far到目前为止，三星一直是苹果A系列处理器的独家制造商，其中包括iPhone和iPad上使用的最新A6芯片。
由三星制造。
但是苹果一直在寻找其他合作伙伴。
代工多元化也可能包括英特尔。
人们还认为，英特尔将使用其14纳米工艺为苹果生产芯片，时间可能是2014年。
也有传言称，苹果打算限制采用英特尔目前的22纳米工艺生产的芯片。
