在北京时间1月26日的早间新闻中，据报道特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可用于目前正在开发的新型4DFSD（四维全自动驾驶）全自动驾驶套件中。
据业内人士透露，Boost将与三星合作共同开发这种新的5纳米芯片。
目前，特斯拉团队正在努力开发更复杂的人工智能框架，以为其车辆提供自动驾驶功能。
韩国媒体AsiaE报道称，三星目前正在开发一种5纳米芯片，为特斯拉自动驾驶汽车提供计算能力。
5nm芯片是一种高科技产品，世界上只有少数几家公司具备这种芯片的生产能力。
三星目前正在为特斯拉提供14纳米芯片，现在两家公司已经扩大了合作范围。
车载信息娱乐系统（IVI）使用各种芯片，例如处理器，神经网络处理器（NPU），安全集成电路，存储器和显示驱动器IC（DDI）。
它被认为是一种核心技术，可以处理来自汽车中传感器，照明和通信的信息，并将其传输到屏幕上，以使汽车能够实现全自动驾驶。
特斯拉计划进一步对IVI进行现代化改造，因此三星目前正专注于朝这个方向发展。
2020年8月，据报道台积电表示，由Broadcom和Tesla共同开发的新型高性能计算（HPC）芯片将使用台积电的先进7纳米工艺生产。
据该公司称，新芯片将于2020年第四季度开始生产，初期将生产约2,000个芯片用于测试。
该公司预计，芯片的大规模生产将在2021年第四季度之后开始。
但是，三星认为，它有能力跳过7纳米芯片的开发，并立即开始开发5纳米芯片。
如果公司能够成功做到这一点，纳米三星可以与特斯拉达成供应协议，并成为5纳米芯片制造商。
的领导者。
