我们经常需要购买电子零件。我不知道你是否遇到过他们。
在设计电路时，许多朋友说同一块板，完全相同的电路在焊接后会有不同的加电现象和效果。这时，我们会怀疑自己，电路的设计是否存在问题？还是我们的焊接技术出现问题，导致虚假焊接？实际上，您可能没有考虑过另一个问题，即您购买的组件存在问题，并且产品存在缺陷。
最近，我制作了一个单采集单发射超声模块。上面有一个红外解码芯片CX2016。
一次焊接10件，有5个次品！不良率达50％！ ！ ！ ！经过检查，我发现我已经购买了许多翻新产品...然后我更换了供应商...现在基本上没有什么问题了。为了避免大家走弯路！总结以下几点，以区分原始IC芯片和新IC芯片：1.查看芯片表面是否有任何抛光痕迹。
抛光后的芯片表面将具有细线，甚至是先前印刷的微标记，其中一些仍在芯片上以供隐藏。表面涂有一层薄薄的油漆，看起来有点发亮，并且没有塑性纹理。
2.查看打印内容。当前大多数芯片使用激光打标或使用特殊的芯片打印机进行打印。
文字清晰，不起眼，不清楚并且难以删除。翻新的芯片要么具有“锯齿状”的锯齿，要么清洁剂腐蚀了书写边缘的感觉，或者打印不清晰，阴影不同，位置不正确，容易擦除或太明显。
主要的IC制造商已经取消了丝网印刷工艺，但是由于成本原因，许多芯片翻新仍使用丝网印刷工艺。这也是判断依据之一。
丝网印刷字符将略高于芯片表面，并且您会感到轻微不平整或有些涩味。但是，近来越来越多的情况下使用激光打标机来修改芯片标记，尤其是在内存和某些高端芯片中。
一旦发现单个字母和笔划在激光打印位置上不均匀，就可以视为翻新。的。
主要方法是查看整体协调。笔迹与背景和别针的陈旧性不匹配。
例如，商标这个词太新了，并且出现商标问题的可能性更大。但是许多小型工厂，特别是一些国内的小型IC公司芯片就是这样诞生的，这给识别增加了很多麻烦，但是判断主流芯片还是很有意义的。
3.看一下这些引脚，所有与“新”一样亮的镀锡的引脚就被发现了。必须翻新。
真正的ic的大多数图钉应为所谓的“银粉图钉”，颜色深但颜色均匀，并且表面不应有氧化。此外，痕迹或“助焊剂”不应该有痕迹或“刮痕”。
即使有（重新包装的）划痕，也应沿同一方向整齐，并且裸露的金属应光滑且无氧化。 4.查看设备的生产日期和包装工厂的标签。
原始产品的标签（包括芯片底面上的标签）应保持一致，并且生产时间应与设备产品一致，而未标记的翻新件的标签会造成混淆，并且生产时间会有所不同。尽管标记芯片的前标签是相同的，但是有时该值是不合理的（例如标为“吉利号”的内容）或生产日期与设备产品不匹配。
如果设备底部的标签杂乱无章，则也表示该设备已被标记。 5.测量设备的厚度，并看一下设备的边缘。
许多原始的激光印刷抛光翻新板（主要是功率设备）必须进行更深的抛光，以去除原始标记，因此设备的整体厚度将明显小于正常尺寸，但是没有比较或使用卡尺测量仍然很难有经验的人可以与众不同，但是有一种灵活的浏览方式，即查看设备的前端。由于塑料包装的装置必须被“释放”，因此，必须将其包装好。
注射成型后，装置的边缘角为圆角（r角），但尺寸不大。在磨削过程中很容易将圆角磨成直角，因此一旦设备的前边缘为直角，就可以判断为抛光品。
6.查看包装。