薄膜电容器的发展历史可以追溯到19世纪，当时人们开始使用浸渍油、石蜡的纸作为电容器的介质。然而，这种介质存在一些缺点，例如吸水性强、绝缘电阻低等，不适合用于高频电路中。
到了20世纪30年代，随着塑料工业的发展，人们开始使用塑料薄膜作为电容器的介质。与纸相比，塑料薄膜具有更好的机械强度和绝缘性能，但是它们也有一个缺点，就是容易老化和受潮。
在20世纪50年代，日本的电子工业开始迅速发展，他们需要大量的电容器来满足国内市场的需求。在这个背景下，日本的电容器制造商开始研究如何提高塑料薄膜电容器的寿命和稳定性。
1954年，日本的村田制作所发明了一种新型的薄膜电容器，称为“聚丙烯电容器”。这种电容器采用了聚丙烯薄膜作为介质，具有较高的绝缘电阻和耐高温性能。此后，薄膜电容器在电子工业中得到了广泛应用，尤其是在高频电路中，它们的优点更加明显。
在20世纪60年代，美国的科学家发现，聚苯乙烯树脂具有优异的电学性能和热稳定性，因此它成为了制造薄膜电容器的一种理想材料。聚苯乙烯电容器具有较高的耐电压、耐温度冲击和频率特性好等优点，因此在电子工业中得到了广泛应用。
此后，随着科技的不断进步，薄膜电容器的种类、工艺材料、作用等都变得多种多样，涵盖了电信、音响、汽车等多个领域。如今，薄膜电容器已经成为了一种重要的电子元器件，应用范围广泛，性能也不断得到提升。
