2020年12月1日，中国上海* * *嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特（Congatec）德国推出了六款使用第11代Intel Core处理器的新型计算机模块，以支持更宽的温度环境。新的COM-HPC和COM Express Type 6计算机模块使用高质量的组件，可承受-40至+ 85°C的温度，并提供在恶劣环境中稳定运行所需的所有功能和服务。
这种物有所值的解决方案包括坚固的被动冷却选件，可选的保护性涂层（耐潮湿或冷凝引起的腐蚀），支持扩展温度范围的参考载板路线图，以及具有最高可靠性Sex的相应组件清单。该计划令人印象深刻的技术特性得到全面服务的补充，包括温度筛选，高速信号兼容性测试和特殊的定制服务，以及全套培训课程，以简化Congatec嵌入式计算技术的应用。
新型工业级COM-HPC和COM Express模块的典型应用包括各种加固应用，户外边缘设备和车载设备。这些应用越来越多地使用嵌入式视觉和人工智能（AI）功能。
Congatec可以在这些领域提供全面的支持。典型的垂直市场包括工业自动化，铁路和运输，智能基础设施（包括电力，石油和天然气），便携式救护车设备，电信，安全和视频监控等。
这些新模块基于新的低功耗，高密度Tiger Lake片上系统，适用于更宽的温度范围，并显着增强了CPU性能。凭借先进的PCIe Gen4和USB 4端口，它们的GPU性能提高了近3倍。
高要求的图形和计算任务得益于其4核，8线程和96个图形执行单元，它们可以以超坚固的外形实现大规模的并行处理吞吐量。它的集成图形可以用作卷积神经网络（CNN）的并行处理单元，也可以用作AI和深度学习加速器。
通过英特尔OpenVINO软件包及其对OpenCV，OpenCL™内核和其他工业工具/数据库的优化调用，可以将工作负载分配给CPU，GPU和FPGA计算单元，以加速AI任务（包括计算机视觉，音频和对话） ）。 ，语言）和推理决策建议系统。
它的TDP可以在12-28W之间调节，这使得沉浸式4K超高清系统设计仅通过被动散热即可实现。超级坚固的conga-HPC / cTLU COM-HPC模块和conga-TC570 COM Express Type 6模块具有强大的性能，具有实时功能，并提供了来自Real-Time Systems的实时虚拟机监视支持，用于虚拟机部署集成边缘计算环境中的工作负载。
Congatec产品经理Andreas Bergbauer表示：“就基于标准的产品而言，服务和支持无疑是关键。这就是我们为极端环境中的各种边缘应用推出坚固耐用的产品并为所有产品构建全面的生态系统的方式。
原因。这包括实时计算优化，例如时敏网络（TSN），时序协调计算（TCC）和RTS实时系统虚拟机监视器，远程管理以及各种必要的信号兼容性服务，这是因为使用了PCIe Gen4和USB 4的高速信号传输今天仍然是艰巨的挑战，这使得载板设计的任务越来越复杂。
规格详细信息conga-HPC / cTLU COM-HPC客户端大小A模块和conga-TC570 COM Express Compact模块它采用可扩展的新型第11代Intel Core处理器，并支持-40至+ 85°C的极端温度。这两个模块首次支持PCIe Gen 4 x4，可以连接具有较大带宽的外围设备。
此外，设计人员仍有8个PCIe Gen 3.0通道可用。 COM-HPC模块提供了最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0。
COM Express模块提供4个USB 3.2 Gen 2和8个USB 2.0，它们均符合PICMG标准。在网络方面，COM-HPC可以达到2.5 GbE x2，而COM Express是GbE x1，两者均支持TSN。
在音频支持方面，COM-HPC具有I2S和SoundWire接口，而COM Express具有HDA接口。该板完全支持所有主流操作系统，包括Linux，Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。
基于第11代Intel Core处理器的COM-HPC和COM Express Compact 6型模块支持以下三种宽温度CPU模型：。
这种物有所值的解决方案包括坚固的被动冷却选件，可选的保护性涂层（耐潮湿或冷凝引起的腐蚀），支持扩展温度范围的参考载板路线图，以及具有最高可靠性Sex的相应组件清单。该计划令人印象深刻的技术特性得到全面服务的补充，包括温度筛选，高速信号兼容性测试和特殊的定制服务，以及全套培训课程，以简化Congatec嵌入式计算技术的应用。
新型工业级COM-HPC和COM Express模块的典型应用包括各种加固应用，户外边缘设备和车载设备。这些应用越来越多地使用嵌入式视觉和人工智能（AI）功能。
Congatec可以在这些领域提供全面的支持。典型的垂直市场包括工业自动化，铁路和运输，智能基础设施（包括电力，石油和天然气），便携式救护车设备，电信，安全和视频监控等。
这些新模块基于新的低功耗，高密度Tiger Lake片上系统，适用于更宽的温度范围，并显着增强了CPU性能。凭借先进的PCIe Gen4和USB 4端口，它们的GPU性能提高了近3倍。
高要求的图形和计算任务得益于其4核，8线程和96个图形执行单元，它们可以以超坚固的外形实现大规模的并行处理吞吐量。它的集成图形可以用作卷积神经网络（CNN）的并行处理单元，也可以用作AI和深度学习加速器。
通过英特尔OpenVINO软件包及其对OpenCV，OpenCL™内核和其他工业工具/数据库的优化调用，可以将工作负载分配给CPU，GPU和FPGA计算单元，以加速AI任务（包括计算机视觉，音频和对话） ）。 ，语言）和推理决策建议系统。
它的TDP可以在12-28W之间调节，这使得沉浸式4K超高清系统设计仅通过被动散热即可实现。超级坚固的conga-HPC / cTLU COM-HPC模块和conga-TC570 COM Express Type 6模块具有强大的性能，具有实时功能，并提供了来自Real-Time Systems的实时虚拟机监视支持，用于虚拟机部署集成边缘计算环境中的工作负载。
Congatec产品经理Andreas Bergbauer表示：“就基于标准的产品而言，服务和支持无疑是关键。这就是我们为极端环境中的各种边缘应用推出坚固耐用的产品并为所有产品构建全面的生态系统的方式。
原因。这包括实时计算优化，例如时敏网络（TSN），时序协调计算（TCC）和RTS实时系统虚拟机监视器，远程管理以及各种必要的信号兼容性服务，这是因为使用了PCIe Gen4和USB 4的高速信号传输今天仍然是艰巨的挑战，这使得载板设计的任务越来越复杂。
规格详细信息conga-HPC / cTLU COM-HPC客户端大小A模块和conga-TC570 COM Express Compact模块它采用可扩展的新型第11代Intel Core处理器，并支持-40至+ 85°C的极端温度。这两个模块首次支持PCIe Gen 4 x4，可以连接具有较大带宽的外围设备。
此外，设计人员仍有8个PCIe Gen 3.0通道可用。 COM-HPC模块提供了最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0。
COM Express模块提供4个USB 3.2 Gen 2和8个USB 2.0，它们均符合PICMG标准。在网络方面，COM-HPC可以达到2.5 GbE x2，而COM Express是GbE x1，两者均支持TSN。
在音频支持方面，COM-HPC具有I2S和SoundWire接口，而COM Express具有HDA接口。该板完全支持所有主流操作系统，包括Linux，Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。
基于第11代Intel Core处理器的COM-HPC和COM Express Compact 6型模块支持以下三种宽温度CPU模型：。