根据最新消息，IntelRocketLake的第11代台式机内核将于3月15日正式推出。它可以与新的500系列主板配对，包括Z590，H570，B560，H510，并与现有的Z490和H470兼容。
主板。 RocketLake的第11代Core仍采用14nm工艺，但该架构技术可能是新的CypressCoveCPU内核，XeLPGPU内核，性能已大大提高，单核性能已经可以超越AMDZen3架构的Ryzen 5000系列，并且原生支持PCIe4。
为0，但是因为只有多达8个内核和16个线程，所以多核性能会受到很大影响，并且功耗也很高。 AlderLake的第12代Core Duo台式机和笔记本电脑将以非常快的速度于9月发布并于12月上市。
AlderLake完全使用10nmEnhancedSuperFin（ESF）增强的超鳍制造工艺，与TigerLake 11代移动版Core的10nm SuperFin相比，其功耗再次降低了15％，从而为性能提升留出了更多空间。 AlderLake首次还使用了大核和小核的混合架构。
最大的核心是GoldenCove体系结构。与TigerLake上使用的WillowCove架构相比，IPC性能至少提高了20％（可以理解为同频单核性能变化）。
小核心是Gracemont架构。这是有关Atom的内容。
两者合计，AlderLakeIPC的性能可以提高约16-18％，因此两代连续不断的飙升是英特尔牙膏开发的完整步骤。 AlderLake总共有多达8个内核和8个小内核，其中大内核支持超线程，因此最多有24个线程。
它还将使用新的LGA1700接口并匹配新的600系列芯片组主板，首次在消费者平台上支持DDR5内存。在AMD方面，Zen4架构受台积电5纳米制程能力的限制，并将在2022年之前取消。
明年，7纳米Zen3将继续主导世界。预计英特尔将通过其第12代Core实现全面的反击。
主板。 RocketLake的第11代Core仍采用14nm工艺，但该架构技术可能是新的CypressCoveCPU内核，XeLPGPU内核，性能已大大提高，单核性能已经可以超越AMDZen3架构的Ryzen 5000系列，并且原生支持PCIe4。
为0，但是因为只有多达8个内核和16个线程，所以多核性能会受到很大影响，并且功耗也很高。 AlderLake的第12代Core Duo台式机和笔记本电脑将以非常快的速度于9月发布并于12月上市。
AlderLake完全使用10nmEnhancedSuperFin（ESF）增强的超鳍制造工艺，与TigerLake 11代移动版Core的10nm SuperFin相比，其功耗再次降低了15％，从而为性能提升留出了更多空间。 AlderLake首次还使用了大核和小核的混合架构。
最大的核心是GoldenCove体系结构。与TigerLake上使用的WillowCove架构相比，IPC性能至少提高了20％（可以理解为同频单核性能变化）。
小核心是Gracemont架构。这是有关Atom的内容。
两者合计，AlderLakeIPC的性能可以提高约16-18％，因此两代连续不断的飙升是英特尔牙膏开发的完整步骤。 AlderLake总共有多达8个内核和8个小内核，其中大内核支持超线程，因此最多有24个线程。
它还将使用新的LGA1700接口并匹配新的600系列芯片组主板，首次在消费者平台上支持DDR5内存。在AMD方面，Zen4架构受台积电5纳米制程能力的限制，并将在2022年之前取消。
明年，7纳米Zen3将继续主导世界。预计英特尔将通过其第12代Core实现全面的反击。