回顾YMTC的3D NAND技术的开发过程

据媒体报道，长江存储不仅计划大幅扩大产量，而且还打算加快技术开发进程。几天前，有媒体报道称，长江存储计划到2021年下半年将存储芯片的月产量翻一番，达到100,000个晶片，并计划在2021年中期开始试生产第一批192个在最早。
分层3DNAND闪存芯片，但是为了确保批量生产芯片的质量，该计划可能会推迟到今年下半年。报道援引消息人士的话说，长江存储自2020年第三季度以来一直在忙于引进和安装必要的生产设备，并扩大生产。
YMTC目前生产64层和128层3DNAND闪存芯片，并将逐步增加比例在未来的。关于上述消息，Global Semiconductor Watch要求YMTC进行验证，YMTC表示不会发表评论。
YMTC的3DNAND技术进步回顾了YMTC的发展历史，并在短短3年内实现了从32层到64层到128层的飞跃。 2016年7月，长江存储由紫光集团与大基金共同出资设立，是国家存储基地项目实施的主体。
2016年12月，长江蓄水厂一期工程正式破土动工； 2017年9月，长江蓄水厂一期工程提前封顶。同年10月，长江存储通过独立的武汉新鑫12英寸集成电路制造厂落户武汉。
研发与国际合作相结合，成功设计制造了中国第一批3DNAND闪存内存芯片。从技术发展的角度看，2017年7月，长江存储的32层3DNAND闪存设计完成; 2017年11月，长江存储的32层3DNAND闪存实现了首次流片。
2018年4月，长江蓄水生产机进入安装现场，项目进入批量生产准备阶段; 2018年第三季度，长江存储32层3DNAND闪存实现量产。在大规模生产32层3DNAND闪存的同时，YMTC还加快了64层3DNAND闪存的开发进度。
2018年8月，YMTC首次实现了64层3DNAND闪存的流片，并推出了新的NAND架构Xtacking®。 2019年9月，YMTC宣布正式批量生产基于Xtacking®架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。
这是中国第一个64层3D NAND闪存，也是世界上第一个基于Xtacking®架构设计和批量生产的闪存产品。 2020年4月，长江存储正式宣布其128层QLC3DNAND闪存已成功开发，并已在许多控制器制造商的终端存储产品（例如SSD）上进行了验证。
它还发布了128层512GbTLC（3位/单元）闪存芯片。 。
从64层3DNAND技术跃升至96层3DNAND技术并直接攻击128层3DNAND技术，YMTC迅速缩小了与三星，SK Hynix和美光等国际制造商的距离。这是中国存储器行业的重大突破。
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