总体与硬件PCB：“尼玛，您是否想再次更改计划？兄弟，我只是布置设备”。
总体而言：“确实需要更改原始计划。
考虑到散热，需要更换包装。
您当前的布局需要修改。
啊！” PCB：“此板的布局不合适！”总体来说：“我自己放手，没关系”。
PCB：“您是否考虑过布线？此布线需要多层板，并且应掩盖盲孔。
“总体：”不能使用多层板。
应该考虑成本。
现在不能偿还制作木板的钱”。
PCB：“ YouCanYouUp，NoCanNoBB”。
总体：“您不满意，为什么？”机械结构与硬件结构：“如果可以随意将汽车模型的结构做得更大，我能为您做的足够大吗？” PCB：“如果电路组件的功能与积木一样好，我将不会为您做得足够小，对吗？ ＆lt;结构：＆gt;听说您的PCB设计与劈裂相同。
你会被挤压的。
您可以克服它”。
PCB：“您...我...”软件与硬件和软件：“您的电路板有问题，并且无法调整！”硬件：“毛？您最好再次检查您的代码，这绝对是错误的！软件：“放屁！仅仅一点点的代码就可能会犯错误？”硬件：“毛？ ：＆quot;拉！此行中只有几行。
我已经检查了好几次了。
我可以知道是否有问题吗？”软件：“别跟我说话。
这是因为您的电路有问题”。
硬件的核心：“走开”。
我将把您送走，数千英里之外”。
总体与硬件的对比：“您选择的电源解决方案如何？”硬件：“性能没有问题，在面包板上进行了测试”。
总体来说：“好吧！接下布局在30×15mm的电路板上！ “硬件：”如果无法安装，则需要考虑设备的散热和干扰。
总体而言：“不要盲目BB。
如果您无法安装它，那就把它放进去吧！快点”。
硬件：“ Itisuptoyou！”；热设计与硬件的比较：“我们刚刚提出了一个新的解决方案，您能帮助我再次进行仿真吗？”散热设计：“我无法通过！”硬件：“您模仿了吗？”散热设计：“我用我的头来模仿它。
您无法通过，需要降低规格！”硬件：“您是否需要用热风枪加热您的头部，以便您的兄弟模仿它？”散热设计：“您不能很好地散热。
＆lt;硬件：＆quot;您只需添加散热器。
散热设计：“您所需的标准库中没有合适的散热器”。
硬件：“您可以添加铜片吗？”散热设计：“ Copper Pi？库中没有更多了，我该如何模仿呢？”采购与硬件PCB：“我终于希望购买该设备。
我建立了设备的包装，并完成了生产线的布置”。
购买：“商人说原始包装该设备不见了，我将购买另一个具有相同型号的包装”。
PCB：“兄弟，换个包装，您能不能早点告诉我？” ... vs.Xvs.Yvs.Zvs ....领导：“您的EMC措施太复杂了！具有如此多的保护和步骤，很容易在现场比赛中引起问题。
EMC：“没办法。
不要做太多。
，干扰无法解决。
这主要是由于PCB结构设计，组件拥挤以及方向混乱等问题所致。
＆lt; PCB：＆quot;如果我有足够的空间来布置电路板，则我不会费心将这些设备拥挤在一起。
这主要是因为机械结构留下的空间太小了！结构：“汽车模型很大，因此需要许多传感器。
您怎么有空间布置电路板？这主要是传感器设计的问题。
如果必须安装这么多传感器及其支架，可以减少吗？ “传感器：”对于这些传感器，仅仅参与控制算法是不够的！通过选择小型传感器可能可以减小体积，但是算法上的不赞成是不足够的！ “算法：”在没有那么多高精度传感器的情况下，汽车模型是盲目的。
无论我们的算法多么灵巧，没有米饭都很难煮。
这主要是因为机长要求汽车模型要快速运行。
如果汽车模型运行缓慢，则仅几个低精度传感器就足够了。
“负责人：”最后，我抱怨说要让模型车快跑。
我对你有怨恨吗？如果汽车改装
