金信达计划筹集不超过6亿元人民币用于多层电路板智能工厂的改造和扩建

几天前,Kingsignal发布了“向2021年创业板市场特定目标发行A股的预案”。

公司计划募集资金不超过6亿元,全部募集资金将用于年产168万平方米多层新风金信达安纳托高科技有限公司的智能工厂。

电路板(增加108万平方米)翻新和扩建项目,并补充流动资金。

根据公告,金信达对“信丰金信达安纳诺高科技有限公司”的募集资金投资和建设,年产多层电路板168万平方米(增加108万平方米)。

智能工厂扩建项目”,该项目将引进新设备,采用新技术并增加一条大型多层板生产线。

此外,金信号公司2017年,2018年,2019年和2020年1月至2020年9月的营业收入分别为人民币228,646.70百万元,2,593.0184百万元,267,690.28万元和1,461,921,100元;研发费用分别为8451.08万元和11005.75元。

10,000元,121,590,500元和75,858,800元分别占当期营业收入的3.70%,4.24%,4.54%和5.19%。

随着公司业务规模的不断扩大,公司对流动性的需求也不断增加。

同时,公司的当前资产负债率处于较高水平。

2017年,2018年,2019年和2020年1月至2020年1月的合并资产负债率分别为55.88%,50.63%,53.23%和54.16%。

公司较高的债务资产比率也限制了公司进行外债融资的空间和成本。

业务规模的扩大和研发投入的不断增加,都需要大量的资金投入和流动资金来支撑。

Kingsignal表示,此次向特定目标发行A股的目的是增加对PCB生产能力的投资,扩大市场份额,并巩固主营业务;改善公司的资本结构,提高公司的抗风险能力。

随着5G通信,新兴消费电子,汽车电子以及高性能服务器以及其他高附加值,高增长新兴应用的飞速发展,PCB行业获得了更广阔的市场空间。

公司筹集资金到位后,将帮助公司继续增加对PCB产品的投资,整合各个业务领域的优质资源,进一步扩大PCB市场份额,增强公司的声誉和市场影响力,并促进公司发展。

公司营业收入的持续增长。

同时,本次发行股票所筹集的资金达到特定目标后,可以有效提高公司的资产负债率,优化公司的资本结构,提高公司的偿付能力,降低财务风险,增强公司的后续融资能力,以及对公司的帮助。

运营开发提供了强大的营运资金支持,可以满足公司业务需求的快速增长。

同时,公司的核心竞争力和面对宏观经济波动的抗风险能力得到增强,公司实现了健康,可持续的发展。

资料来源:吉威网原标题:[公司新闻]金信达计划筹集不超过6亿元人民币用于多层电路板智能工厂的改造和扩建。

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