金信达计划筹集不超过6亿元人民币用于多层电路板智能工厂的改造和扩建

几天前，Kingsignal发布了“向2021年创业板市场特定目标发行A股的预案”。公司计划募集资金不超过6亿元，全部募集资金将用于年产168万平方米多层新风金信达安纳托高科技有限公司的智能工厂。
电路板（增加108万平方米）翻新和扩建项目，并补充流动资金。根据公告，金信达对“信丰金信达安纳诺高科技有限公司”的募集资金投资和建设，年产多层电路板168万平方米（增加108万平方米）。
智能工厂扩建项目”，该项目将引进新设备，采用新技术并增加一条大型多层板生产线。此外，金信号公司2017年，2018年，2019年和2020年1月至2020年9月的营业收入分别为人民币228,646.70百万元，2,593.0184百万元，267,690.28万元和1,461,921,100元;研发费用分别为8451.08万元和11005.75元。
10,000元，121,590,500元和75,858,800元分别占当期营业收入的3.70％，4.24％，4.54％和5.19％。随着公司业务规模的不断扩大，公司对流动性的需求也不断增加。
同时，公司的当前资产负债率处于较高水平。 2017年，2018年，2019年和2020年1月至2020年1月的合并资产负债率分别为55.88％，50.63％，53.23％和54.16％。
公司较高的债务资产比率也限制了公司进行外债融资的空间和成本。业务规模的扩大和研发投入的不断增加，都需要大量的资金投入和流动资金来支撑。
Kingsignal表示，此次向特定目标发行A股的目的是增加对PCB生产能力的投资，扩大市场份额，并巩固主营业务；改善公司的资本结构，提高公司的抗风险能力。随着5G通信，新兴消费电子，汽车电子以及高性能服务器以及其他高附加值，高增长新兴应用的飞速发展，PCB行业获得了更广阔的市场空间。
公司筹集资金到位后，将帮助公司继续增加对PCB产品的投资，整合各个业务领域的优质资源，进一步扩大PCB市场份额，增强公司的声誉和市场影响力，并促进公司发展。公司营业收入的持续增长。
。同时，本次发行股票所筹集的资金达到特定目标后，可以有效提高公司的资产负债率，优化公司的资本结构，提高公司的偿付能力，降低财务风险，增强公司的后续融资能力，以及对公司的帮助。
运营开发提供了强大的营运资金支持，可以满足公司业务需求的快速增长。同时，公司的核心竞争力和面对宏观经济波动的抗风险能力得到增强，公司实现了健康，可持续的发展。
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