根据最新消息，AMD已宣布Zen3将于2020年10月8日发布。
从官方图片来看，这将是台式机级新Ryzen处理器的问世。
据AMD高级副总裁称，此前，Zen CPU电路图对公司非常重要。
它的成功完全基于架构优势，而不是单个流程节点或某个产品。
据国外媒体报道，AMD仍在预告片中显示AM4 MCM处理器，其外观与当前的Zen 2几乎相同。
因此，台式机级Ryzen处理器于10月8日发布，而不是服务器版本。
EPYC。
＆amp; nb; AMD的电路图遵循惯例。
首先确定新的CPU内核，然后规划下一代CPU的电路图，以确保该电路图既具有高性能又具有长期竞争力。
AMD的第一代Zen架构和当前的Zen 2架构都相当不错，并且Zen 3将在未来一段时间内成为AMD下一代CPU的核心。
这将是一个强大的体系结构，并且在我们需要的性能开发中。
在轨道上方。
根据国外媒体透露的信息，Zen 3的外观与现在的Zen 2几乎相同。
两者均由一个或两个CCD和一个IOD组成。
我不知道新处理器的IOD是否会继续使用旧处理器。
CCD将使用新的Zen 3体系结构核心。
但是，生产过程仍然是Zen 2中当前使用的台积电7nm工艺。
Zen3的CCX可能从一组4个内核增加到一组8个，并且L3缓存也从两个独立的16MB块合并为一个内核。
32MB的块。
IPC将以17％的增长率增长，浮点性能将增长50％。
