瑞芯微RK3399嵌入式开发板简介

RK3399的CPU采用big.LITTLE内核架构,双Cortex-A72大内核+四个Cortex-A53小内核结构,在整体性能,功耗和功耗方面都针对整数,浮点数,内存等进行了优化。

核心区域。

在各个方面都进行了革命性的改进。

RK3399的GPU使用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860,该处理器集成了更多的带宽压缩技术:例如智能叠加,ASTC,本地像素存储等。

它还支持更多的图形和计算接口,并且整体表现要比A代增长45%更好。

RK3399开发板构建了最新的android7.1系统,4GDDR3内存,32GEMMC存储和8.4英寸高清IPS屏幕。

RK3399开发板的主板尺寸为:155 * 104mm,具有非常丰富的接口,板载3个TTLUART,2个USB2.0接口,一个USB3.0接口,WIFI / BT组合,HDMIOUT,HDMIINT,TypeC ,4G,IR,以太网等;可扩展模块包括4G模块,Camera(1300万,500万)和其他应用程序功能模块。

不要在PHY配置Kernelmenuconfig中选择任何PHYDeviceDriver,将其设置为以下配置:如果选择特定的PHYDeviceDriver,它将导致异常。

(例如,断开RJ45网络电缆的连接后,上层仍显示以太网连接。

也就是说,内核可能无法识别插入和拔出网络电缆的操作。

通常,会出现类似Linkisdown / Linkisup的登录信息网络电缆的插入和拔下。

)fqj

联系方式

NITSUKO日通工公司致力于设计、制造和生产。金属化薄膜电容器的销售始于80多年前。我国电容器在海外市场的良好声誉以及国内市场使我们成为最大和最有经验的供应商之一。我们实际制造的金属化薄膜电容在2000达到了25亿。通过我们的经验,我们可以满足任何需求。知识和广博的资源成为客户的首选。

查看详情

在线咨询