10月13日，美国政府于9月15日加强了对华为使用美国技术供应半导体的禁令，这也对华为在全球通信基站中的份额产生了影响。
最近，日本经济新闻在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions（东京都东京）的协助下，拆除并分析了华为最新的5G基站中称为基带的核心设备。
拆除发现该基站的成本为1,320美元。
在估算成本中，中国公司设计的零件比例约为48％，其中四分之一是由台湾半导体制造公司（TSMC）委托华为生产的称为中央处理器的半导体。
由于美国的控制严格，因此可能无法使用这些零件。
此外，韩国使用的零件数量仅次于美国。
内存由三星电子制造，日本公司唯一使用的部件是TDK和Seiko Epson等产品。
此外，华为基站中使用的美国组件比例达到27.2％。
其中，“ FPGA”指的是“ FPGA”。
半导体是莱迪思半导体和Xilinx的产品。
控制基站必不可少的电源的半导体是德州仪器（TI）和安森美半导体（ONSemiconductor）的产品。
