在本文中，编辑器将评估ROG Ice Blade 4的散热能力，详细信息如下。
在这里，单次烘烤CPU和单次烘烤GPU测试用于模拟高负荷CPU应用程序和高负荷GPU场景，最后用于最苛刻环境的两次烘烤模拟。
为了模拟用户在高负载下运行时的实际使用情况，在Armory Crate中将系统设置为增强模式。
焙烧炉的具体测试过程如下：首先运行AIDA 64 FPU项目，使CPU达到满负荷状态1小时。
取最后一分钟的CPU核心温度的平均值，加上平均值记录为CPU的一次烘烤温度;再次运行3DMark Fire Strike压力项目，以使GPU达到满负荷1小时。
取最后一分钟的GPU核心温度平均值，并将其记录为GPU的单次烘烤温度。
最后，同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike压力测试项目，以使CPU和GPU满载1小时，并获得两次烘烤温度。
在该测试期间，室温为25.6℃。
ROG Ice Blade 4将CPU的长期涡轮频率功耗释放到90W，系统所面临的散热压力比典型的45W Core i7-10875H型号大得多，其次，因为它是标准的- RTX 2070 SUPER显卡是高端型号RTX 2070 SUPER显卡，会产生大量热量，并且整个系统的散热压力非常大。
但是，其烘焙机的压力测试结果仍然不错。
CPU的最高温度仅为80摄氏度，GPU的最高温度为85摄氏度。
这种性能首先是由于使用了高质量的液态金属导热剂，在导热率方面要比使用硅脂的普通型号好得多。
其次，这也证明了其独特的散热和进气设计非常实用，而不仅仅是创意效果。
此外，从热图像来看，机器最高温度在键盘正上方的中间位置为52.6摄氏度。
至于影响游戏玩家体验的WASD键盘，温度仅为32.8摄氏度，非常凉爽。
至于掌托，只有34摄氏度，触摸板部分会更低。
以上是编辑本次希望与您分享的内容。
希望您对这次共享的内容有一定的了解。
如果要查看不同类别的文章，则可以在页面顶部选择相应的频道。
